G4灯珠封装胶 G9灯灌封胶 G4 G9胶 封装导电胶LED封装胶芯片封装胶HM-6402L A/B 肇庆皓明有机硅生产LED系列专用胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED导热硅脂，LED导热硅胶，LED灯具专用硅酮胶等，G4、G9玉米灯专用胶水:应用范围：应用于各种灯具的粘接、固定、导热、防水灌封等;LED专用导热硅脂、导热硅胶:应用范围：LED背光模组、电源模块、电子元件、芯片组等散热;LED灯具专用硅胶:应用范围：LED显示屏、洗墙灯、投光灯、灯条等灯具防水灌封导热;LED驱动电源灌封胶/大功率封装、COB专用硅胶:应用范围：COB、Molding、集成封装、SMD贴片 产品说明： HM-6402L A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。 技术参数： A B 固化前 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度 1200cps 6000cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化条件 80℃/30分钟 150℃/30分钟 混合可用时间 >5小时 固化后 外观 透明 硬度 60A 折射率 1.41 使用指引： 1.A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。 2.使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。 3.点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。 4.注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。 5.放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。 6.未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。 注意事项： 1.HM-6402L A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。 2.HM-6402L A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。 3.硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。 4.抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。 5.需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。 6.因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。 7.粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。 8.由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。 储存及运输： 1.室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。 2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3.胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。 包装规格： A组分：0.5kg/桶；3kg/桶 B组分：0.5kg/桶；3kg/桶 2014 年工业胶增长可期。电力环保胶是工业胶的亮点,受益于大气污染治理力度的加大以及新一代耐高温电力环保胶的推广,我们估算一季度电力环保胶销售增速超过50%。中国目前摩天大楼470座，芯片封装胶在建和规划的达到840座，超高建筑用胶市场空间接近100亿，已有的存量市场LED封装胶中90%为外资占据。光伏行业的回暖对光伏胶销售也出现了明显的拉动作用。我们预计2014 年工业胶销售仍将维持高速增长。