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用途
该机为去除印制电路板钻孔毛刺、氧化层及净化铜面的专用设备。采用高压泵，压力可达到25kg/cm2左右，能彻底去除钻孔毛刺及污物，为PCB板孔化质量提供了强有力。
工艺流程
入板→四辊刷辊带摆动→循环水洗→高压洗→市水洗→吸干→吹干→红外线烘干→出板
主要技术参数：
1外形尺寸6500mm*1600mm*2000mm
2工作高度880mm
3工作宽度620mm
4工作速度0-6m/min
5电源电压三相四线380V 50HZ
6设备总功率25KW
7较大工作600mm*任意
8小工件140mm*140mm
9板厚0.3～3mm，自来水耗量8～12L/min
