PCB设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用AOI检测等多种设计缺陷。
电感布放在焊接面,二次回流焊时掉件。
连接器间距太小,不具备可返修性。
元器件间距太小,存在短路风险。
厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。
大型元器件下面放置小型元器件,如在数码管底下有电阻,会给返修造成困难,返修时必须先拆数码管,还有可能造成数码管损坏