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SDS50A:半导体划片机,半导体激光划片机,硅片切割机
半导体激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体激光划片技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
较大划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人：陶小姐
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